Centrino po liftingu

Mobilną platformę Intela tworzy zestaw kluczowych podzespołów, wykorzystanych do produkcji notebooka. Te komponenty to procesor, chipset z opcjonalnym modułem graficznym, karty – sieciowa i bezprzewodowa, moduł pamięci flash. Wprowadzone zmiany nie są jedynie kosmetycznymi poprawkami. A główne modyfikacje dotyczą mobilnych procesorów.

Mniejsze zużycie energii i wzrost szybkości

Nowe dwurdzeniowe procesory z serii Core 2 Duo Mobile są produkowane w 45-nanometrowym procesie technologicznym, a nie – jak dotychczas – 65 nm. Dzięki temu pobierają mniej energii, mniej się nagrzewają i mogą pracować z większymi częstotliwościami zegara taktującego.

Stare układy Core 2 Duo Mobile z rodziny T7000, L7000 i U7000 różnią się od nowych mobilnych jednostek centralnych Core 2 Duo T9300, T9500 i X9000 wielkością dostępnej pamięci podręcznej drugiego poziomu. Najnowsze układy mają jej 6 MB, a stare – 4 MB. Zwiększenie wielkości tej pamięci ma wpływ na szybkość pracy dwurdzeniowego procesora, który rzadziej musi sięgać po potrzebne dane do znacznie wolniejszej pamięci RAM.

Ważną zmianą jest dodanie obsługi nowego zestawu 47 instrukcji multimedialnych SSE4. Instrukcje te przede wszystkim usprawniają obsługę strumieni wideo, dzięki czemu odtwarzanie na notebooku filmów zapisanych w wysokiej rozdzielczości HD będzie znacznie szybsze – producent podaje, że przyspieszenie to może wynosić nawet 70 proc. w stosunku do układów Intel Core 2 Duo poprzedniej generacji. Kolejna grupa instrukcji SSE4 zapewnia szybsze przetwarzanie trójwymiarowej grafiki w najnowszych grach.

Ponadto został wprowadzony nowy, głębszy stan uśpienia procesora nazwany C6. Pozwala on wyłączyć więcej elementów procesora niż dotychczas, gdy ten nie jest w pełni obciążony obliczeniami. Dzięki temu notebook może pracować znacznie dłużej na zasilaniu bateryjnym. Producent podaje, że średni pobór mocy został obniżony o kolejne 5–10 proc., a bezczynny procesor zużywa o 95 proc. mniej energii niż taki sam układ bez nowych mechanizmów jej oszczędzania.

Zmiany w chipsecie

W module graficznym X3100, wbudowanym w mobilne chipsety z rodziny Intel 965 Express, wprowadzono technologie, dzięki którym jest on zgodny z bibliotekami graficznymi DirectX 10. Mało tego – operacje, które w poprzedniej generacji układów graficznych Intela były wykonywane software’owo przez sterowniki, teraz doczekały się sprzętowej implementacji. Obliczenia związane z geometrią sceny, oświetleniem i przetwarzaniem wielokątów wykonuje moduł Vertex Shader (moduł X3100 ma klasyczną konstrukcję, w której są specjalizowane układy typu Vertex Shader, Pixel Shader i Geometry Shader, a nie – jak w nowych kartach grafiki – zunifikowane shadery).

Te graficzne usprawnienia były potrzebne, by można było uruchamiać najnowsze gry i programy multimedialne. Coraz więcej użytkowników oczekuje tego od swoich mobilnych komputerów, a tymczasem notebooki z oddzielnymi układami akceleratorów 3D są znacznie droższe od najchętniej kupowanych laptopów ze zintegrowaną grafiką.

Coraz bardziej liczy się zdolność notebooka do odtwarzania materiałów wideo wysokiej rozdzielczości. Możliwe więc będzie podłączenie bezpośrednio do modułu graficznego współpracującego z nim dekodera, co pozwoli na płynne i nieobciążające procesora odtwarzanie filmów zapisanych na płytach Blu--ray (lub HD DVD, jeśli producent notebooka podłączy dekoder tego formatu). Co ważne, konstruktorzy notebooka mogą tutaj użyć dowolnego układu, niekoniecznie Intela.