Jeszcze gęściej

Firma ASML pracuje nad nową wersją maszyny do produkcji chipów stosowanych m.in. w komputerach i urządzeniach mobilnych. Urządzenie będzie służyło do wytwarzania układów za pomocą litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUVL).

ASML to producent najbardziej zaawansowanych maszyn EUVL. Urządzeń holenderskiej firmy używają najwięksi wytwórcy układów scalonych, w tym TSMC, Intel i Samsung.

Nowa maszyna ASML nazwana High NA posłuży do produkcji chipów o najwyższej gęstości upakowania tranzystorów w jednym kawałku krzemu. Takie układy znajdą zastosowanie w następnej generacji urządzeń elektronicznych.

Obecna technologia EUVL zastosowana w urządzeniach holenderskiej firmy pozwala na umieszczenie w jednym chipie około 10 mld tranzystorów. Takie układy produkuje np. tajwański TSMC; stosuje się je m.in. w najnowszych iPhone'ach. High NA będzie pracować w jeszcze wyższej rozdzielczości, która pozwoli na zwiększenie gęstości tranzystorów 2,9 razy.

Najnowszy model urządzenia ASML ma pojawić się najwcześniej w 2023 roku.

Pat Gelsinger, prezes Intela powiedział latem tego roku, że jego firma chce być pierwszym odbiorcą maszyny High NA.

fot. zathris – Pixabay