Cel firmy pozostaje niezmienny – jest nim tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych chipów, dzięki którym komputery będą cechować się większą mocą i dłuższym czasem działania bez ładowania. Intelowi zależy na tym, by rozwój procesorów był stały i przebiegał drogą naturalnej ewolucji. Dzięki temu producenci sprzętu i oprogramowania mogą się przygotowywać na wprowadzane zmiany i dostosowywać do nich swoje produkty.
Jak w zegarku
By to umożliwić, Intel tworzy swoje procesory zgodnie z harmonogramem tick-tock. Przewiduje on naprzemienne zmniejszanie procesu technologicznego (tick) oraz implementację nowej architektury (tock). Jako że największą nowością w poprzedniej generacji procesorów o nazwie kodowej Broadwall było zmniejszenie procesu technologicznego z 22 do 14 nm, teraz Intel stworzył układy w oparciu o nową architekturę Skylake. Nie należy jednak spodziewać się, że dzięki temu nowe procesory będą znacznie wydajniejsze od swoich poprzedników. Czasy, w których wprowadzenie nowej architektury oznaczało ogromne zwiększenie wydajności układów, już dawno minęły. Duża popularność komputerów przenośnych i urządzeń mobilnych powoduje, że Intel, tworząc procesory, stosuje przede wszystkim rozwiązania mające na celu zmniejszenie poboru energii.
Niespodzianki
Jedną z najciekawszych zmian jest przeniesienie kontrolera napięć FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) z procesora do sekcji płyty głównej. Jest to zaskakująca decyzja, ponieważ do tej pory Intel był zwolennikiem jak największej integracji poszczególnych elementów w procesorze. Z powodu tej zmiany układy Skylake nie zadziałają na starszych płytach głównych wyposażonych w chipsety Z77, Z87 i Z97. Do ich poprawnego funkcjonowania konieczne jest posiadanie płyty głównej z chipsetem Intel Z170 lub H170 i zupełnie nowym gniazdem LGA 1151. Na pocieszenie można tylko dodać, że rozstaw otworów instalacji chłodzenia jest taki sam jak w płytach głównych z gniazdami LGA 1156, 1155 i 1150.
Pomimo wszystkich zmian nowe chipy Intela cechują się minimalnie wyższym TDP niż poprzednie układy. Nie oznacza to jednak, że są mniej energooszczędne od poprzedników. Wzrost tego współczynnika najprawdopodobniej wynika z zastosowania bardziej zaawansowanego układu graficznego niż w porównywalnych modelach poprzedniej generacji. Jednak w sytuacji, gdy nie będzie on wykorzystywany, układy Skylake będą pobierać mniej energii i wydzielać mniej ciepła niż procesory Haswell oraz Broadwell.
Dzielnik, eDRAM i grafika
Kolejną nowością jest zlikwidowanie dzielników 100/125/166 i wprowadzenie możliwości pełnego regulowania szyny BCLK oraz zegara procesora. Szyna dodatkowo została oddzielona od magistrali PEG/DMI. Rozwiązania te powinny ucieszyć fanów podkręcania.
Zaskakującą zmianą jest zrezygnowanie z pamięci eDRAM, która w najwydajniejszych procesorach Broadwell pełniła rolę pamięci podręcznej czwartego poziomu (cache L4). Bufor ten miał duży wpływ na wydajność procesorów Intela w grach, zwłaszcza jeśli korzystało się ze zintegrowanego układu graficznego.
Flagowe modele nowej generacji procesorów: Core i5-6600K oraz Core i7-6700K są wyposażone w grafikę Intel HD Graphics 530. Bazuje ona na układach GT3 wyposażonych w 48 procesorów strumieniowych. Jej specyfikacja przypomina najlepszy zintegrowany układ graficzny Intela – Iris Pro 6200 z chipem graficznym GT3e. Brak literki „e” w nazwie układu oznacza wspomniany już wcześniej brak pamięci eDRAM. Intel HD Graphics 530 cechuje się za to wyższym taktowaniem niż jej starszy brat – 350 zamiast 300 MHz. Podniesienie taktowania nie zniwelowało jednak braku pamięci eDRAM. Z tego powodu w grach nowy układ jest nawet o ponad połowę mniej wydajny niż jego poprzednik.
Jedną z najciekawszych zmian jest przeniesienie kontrolera napięć FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) z procesora do sekcji płyty głównej. Jest to zaskakująca decyzja, ponieważ do tej pory Intel był zwolennikiem jak największej integracji poszczególnych elementów w procesorze. Z powodu tej zmiany układy Skylake nie zadziałają na starszych płytach głównych wyposażonych w chipsety Z77, Z87 i Z97. Do ich poprawnego funkcjonowania konieczne jest posiadanie płyty głównej z chipsetem Intel Z170 lub H170 i zupełnie nowym gniazdem LGA 1151. Na pocieszenie można tylko dodać, że rozstaw otworów instalacji chłodzenia jest taki sam jak w płytach głównych z gniazdami LGA 1156, 1155 i 1150.
