AktualnościComputex 2019: AMD prezentuje Zen 2 i nowego Ryzena

    Computex 2019: AMD prezentuje Zen 2 i nowego Ryzena

    W czasie głównego przemówienia targów Computex 2019 firma AMD zapowiedziała wprowadzenie następnej generacji produktów, które będą mocnymi konkurentami dla oferty Intela.

    Computex 2019: AMD prezentuje Zen 2 i nowego Ryzena

    W trakcie swojego pierwszego w historii przemówienia otwierającego targi Computex prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ogłosiła, że:

    • nowy rdzeń „Zen 2" na wielu polach wykracza ponad to, co historycznie stanowiło trend we wzrostach wydajnościowych między kolejnymi generacjami, ponieważ szacowany wzrost w liczbie przetwarzanych instrukcji na cykl (IPC) sięga nawet 15% w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą „Zen". Rdzeń „Zen 2", który napędza następnej generacji procesory AMD Ryzen i EPYC, otrzymał ponadto szereg znaczących ulepszeń, w tym większą pamięć podręczną i przeprojektowany silnik operacji zmiennoprzecinkowych.

    • 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych, w skład której wchodzi nowy 12-rdzeniowy procesor Ryzen 9, oferuje wiodącą wydajność.

    • AMD X570 (dla platformy AM4) to pierwszy na świecie chipset z obsługą PCIe 4.0 i ponad 50 nowych płyt głównych z tym układem będzie gotowa na premierę.

    • RDNA to architektura zaprojektowana, aby nadać kierunek przyszłej rozgrywce na PC, konsolach i w chmurze. Powinna ona zapewnić niewiarygodną wydajność, pobór energii i efektywność pamięci w mniejszym układzie.


    • zostaną wprowadzone 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 z szybką pamięcią GDDR6 i obsługą interfejsu PCIe 4.0.

    Nowości w dziedzinie komputerów stacjonarnych

    Podążając swoją ścieżką wiodących rozwiązań komputerowych i pionierstwa w branży firma AMD zapowiedziała wprowadzenie 3 generacji AMD Ryzen, czyli najbardziej zaawansowanego na świecie procesora do komputera stacjonarnego , który zapewnia przełomową wydajność w grach, pracy i aplikacjach do tworzenia treści cyfrowych. Procesory te bazują na nowej architekturze rdzenia „Zen 2" oraz wykorzystują chiplety w projekcie, a także powinny zaoferować więcej kluczowej dla wydajności pamięci podręcznej w układzie niż kiedykolwiek wcześniej, aby uzyskać elitarną wydajność w grach.

    Ponadto wszystkie 3 generacji procesory Ryzen są jako pierwsze na świecie wsparte gotowością do obsługi technologii PCIe 4.0, która działając w najbardziej zaawansowanych płytach głównych, kartach graficznych i pamięciach masowych, jakie są dostępne, ustanawia nowy standard w wydajności oraz zapewnia najlepsze możliwości klientom.

    Wraz z 3 generacją procesorów AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych firma AMD wprowadziła nową kategorię Ryzen 9, w skład której wchodzi 12-rdzeniowy, 24-wątkowy model Ryzen 9 3900X. Poza modelem powiększającym zakres wydajnościowy platformy AM41 w tej rodzinie znajdą się też 8-rdzeniowe procesory Ryzen 7 oraz 6-rdzeniowe Ryzen 5.

    W czasie przemówienia dr Su przedstawiła szereg testów, które pokazały wiodącą wydajność 3 generacji procesorów Ryzen na tle konkurencyjnych produktów:

    • w renderingu w czasie rzeczywistym procesor Ryzen 7 3700X zaoferował o 1% większą wydajność w działaniu jedno-wątkowym oraz o 30% większą w wielowątkowym względem i7-9700K.
    • w grze PlayerUnknown's Battlegrounds procesor Ryzen 7 3800X osiągnął poziom wydajności i9-9900K.
    • w teście Blender Render procesor Ryzen 9 3900X okazał się o 16% szybszy od i9-9920X.

    Specyfikacja i dostępność 3 generacji procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych

    Model

    Liczba rdzeni/wątków

    Współcz. TDP

    Częst. takt. bazowa/"Boost" (GHz)

    Całk. pam. podr. (MB)

    Liczba linii PCIe 4.0 (CPU+X570)

    Cena sugerowana w skl. internet.] (USD)

    Spodziewana data dostępności

    RyzenTM 9 3900X

    12/24

    105W

    4,6/3,8

    70

    40

    499

    7 lipca 2019

    RyzenTM 7 3800X

    8/16

    105W

    4,5/3,9

    36

    40

    399

    7 lipca 2019

    RyzenTM 7 3700X

    8/16

    65W

    4,4/3,6

    36

    40

    329

    7 lipca 2019

    RyzenTM 5 3600X

    6/12

    95W

    4,4/3,8

    35

    40

    249

    7 lipca 2019

    RyzenTM 5 3600

    6/12

    65W

    4,2/3,6

    35

    40

    199

    July 7, 2019

    Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0, i który pokazał o 42% wyższą wydajność nośników danych w porównaniu z PCIe 3.0 . Stanowi on rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych, nośników NVMe i wielu innych.

    Dzięki podwojeniu przepustowości PCIe 4.0 na płytach z chipsetem X570 względem PCIe 3.0 entuzjaści PC mogą uzyskać więcej wydajności i elastyczności przy budowie swoich unikalnych systemów. X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD - to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży na całym świecie 7 lipca 2019 roku.

    Ponadto najwięksi producenci OEM i integratorzy systemów, w tym Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo i MAINGEAR dodatkowo wzmocnili to już silne wsparcie dla nowych platform poprzez ogłoszenie planów zaoferowania w nadchodzących miesiącach stacjonarnych systemów dla graczy z 3 generacji procesorami AMD Ryzen.

    Nowości w dziedzinie układów graficznych dla graczy

    Firma AMD ujawniła RDNA, czyli następną fundamentalną architekturę układów dla graczy, która została zaprojektowana by nadać kierunek rozgrywce na komputerach, konsolach i w chmurze w nadchodzących latach. Wraz z nowym projektem jednostki obliczeniowej RDNA w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą GCN powinna dostarczyć niewiarygodną wydajność, efektywność energetyczną oraz efektywność pamięci w mniejszym układzie. Spodziewany 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii w porównaniu do GCN przekłada się na większą wydajność przy mniejszym poborze energii i obniżonych opóźnieniach.

    Architektura RDNA będzie napędzać nadchodzące 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700, które będą wyposażone w wydajną pamięć GDDR6 i obsługę interfejsu PCIe 4.0.

    W trakcie przemówienia dr Su zaprezentowała moc RDNA i jedną z nowych kart graficznych AMD Radeon serii RX 5700 w bezpośrednim porównaniu z kartą RTX 2070 w grze Strange Brigade i z tego porównania produkt AMD wyszedł zwycięsko oferują niesamowite ok. 100 klatek na sekundę.

    Karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 powinny być dostępne w lipcu 2019 roku. Więcej informacji na ich temat zostanie ujawnione w trakcie transmisji z konferencji E3 10 czerwca 2019 o 15:00 czasu lokalnego.

    Wybrane dla Ciebie