SŁOWNIK: trudne terminy
|
DDR3
rodzaj pamięci operacyjnej, która jest montowana na najnowszych płytach głównych; charakteryzuje się większą przepustowością niż starsze pamięci DDR2; układy DDR2 i DDR3 nie są ze sobą kompatybilne
pamięć podręczna
ang. cache, szybka pamięć pośrednicząca w przesyłaniu danych pomiędzy różnymi urządzeniami, np. między procesorem a pamięcią RAM; w procesorach składa się z dwóch-trzech poziomów
DirectX
multimedialne biblioteki Microsoftu wykorzystywane głównie w grach; pośredniczą w wyświetlaniu grafiki, są używane także przy symulowaniu instrumentów i efektów dźwiękowych, najnowsza wersja DirectX to 10
DDR5
pamięć do kart graficznych; bazuje na tej samej technologii co pamięć RAM, ale dzięki redukcji poboru mocy i ilości wydzielanego ciepła może pracować z wyższymi zegarami i wymaga prostszego chłodzenia
SATA
Serial Advanced Technology Attachment – szeregowa magistrala o przepustowości 150 lub 300 MB/s; wykorzystuje cieńsze i bardziej elastyczne kable z mniejszą liczbą styków niż w magistrali równoległej ATA
SSD
Solid State Disk – rodzaj pamięci flash wykorzystywanej zamiast dysków twardych; w porównaniu z dyskami twardymi zapewnia krótszy czas dostępu do danych, mniejsze zużycie energii; jest też bardziej wytrzymała
|
Starcie graficznych gigantów
Od momentu przejęcia firmy ATI koncern AMD rywalizuje też z Nvidią o pierwszeństwo w branży kart graficznych. Choć koncern nie przeznacza dużych środków na marketing i reklamę, najnowsze karty ATI z serii 4xxx zdobyły uznanie użytkowników komputerów dzięki wysokiej wydajności oraz przystępnej cenie. Aby nie oddawać pola konkurencji, AMD zaplanował kolejne premiery.
W pierwszym kwartale roku do sklepów powinny trafić karty graficzne wykorzystujące nowy układ RV8700. Tym samym AMD zacznie produkcję w procesie technologicznym 40 nm i wprowadzi obsługę kolejnej wersji multimedialnych bibliotek DirectX 11 , pośredniczących w wyświetlaniu grafiki i generowaniu dźwięku. Raczej nie poskutkuje to pojawieniem się nowych oszałamiających efektów w grach. Programiści wciąż mają kłopoty z wykorzystaniem możliwości oferowanych przez DirectX 10 (DX 10). Od czasów Crysisa z listopada 2007 trudno znaleźć grę, która zdecydowanie pokazuje wyższość dostępnych tylko pod Vistą bibliotek DX 10 nad starszymi DX 9, dostępnymi w Windows XP. O dalszych planach firmy AMD wiadomo tylko tyle, że w drugiej połowie roku zostaną wprowadzone na rynek karty z dwoma układami RV8700.
Nvidia także zaplanowała rychłe przejście na technologię 40 nm. Będzie w niej produkowany chipset GT216. Wcześniej jednak powinno dojść do premiery dwóch kart opartych na układzie GT206 wykonanym w technologii 55 nm: GeForce 270 GTX i 290 GTX. Najszybszy obecnie układ GeForce 280 GTX powinien się plasować pod względem wydajności między nimi. Druga część roku w wykonaniu Nvidii to kolejne układy w technologii 40 nm, także karty z dwoma procesorami. Pierwsze konstrukcje wspierające DX 11 oraz pamięci GDDR5 (szybsze od poprzedników – GDDR4 i 3) powinny się ukazać w ostatnim kwartale.
Niewykluczone, że do dwóch konkurentów dołączy nowy producent kart graficznych – Intel. Jego układ graficzny o nazwie Larrabee, którego data premiery wciąż pozostaje niewiadomą, prezentuje zupełnie nowe podejście do konstrukcji procesora graficznego. Ma się składać z maksymalnie 16 programowalnych rdzeni, z których każdy może przetwarzać po cztery wątki. Każdy z rdzeni będzie taktowany zegarem aż 2 GHz, a cały układ – produkowany w procesie 45 nm. Architektura Larrabee pozwoli na przeliczenia nie tylko grafiki, ale także zjawisk fizycznych, a konstrukcja układu będzie dostosowywana przez producenta do wykonywania konkretnych zadań, np. symulacji zjawisk fizycznych, gier.
Transmisja danych
Bieżący rok ma szanse być przełomowym pod względem nowych interfejsów przesyłania danych. W listopadzie 2008 zaprezentowano ostateczną specyfikację interfejsu USB w wersji 3.0. Pierwsza nowość to aż 10-krotne zwiększenie prędkości pobierania danych. Nowy interfejs będzie przesyłał pliki z prędkością 4,8 Gb/s – 6 razy szybciej niż jego największy konkurent FireWire. Zniknie konieczność ciągłego monitorowania magistrali USB w celu wyszukiwania nowo podłączonych urządzeń. Obecnie, aby realizować tę funkcję, komputer co kilka milisekund wysyła sygnały elektryczne do portów USB. Zmiany pozwolą oszczędzać energię, co pozytywnie wpłynie na czas pracy laptopów. Porty USB 3.0 będą dostarczać do podłączonych urządzeń wystarczającą ilość energii, aby nie były potrzebne dodatkowe zasilacze lub podłączanie do urządzeń aż dwóch kabli USB – jak to ma miejsce np. w dyskach zewnętrznych. Nowy standard będzie kompatybilny wstecz, ale zgodne z nim urządzenia pojawią się praktycznie dopiero na koniec roku.
Znacznie szybciej, bo już w połowie roku, powinny zawitać do sklepów urządzenia wykorzystujące jedną z nowych wersji bezprzewodowego interfejsu bluetooth. Organizacja odpowiedzialna za ten standard – Bluetooth Special Interest Group – ogłosiła, że nowa wersja bluetooth doczeka się dwóch implementacji o różnych parametrach. Wolniejszy bluetooth 2.2 10x ma oferować transmisje danych z prędkością 30 Mb/s i współpracować z sieciami bezprzewodowymi Wi-Fi. Drugi standard – 100x, który będzie wprowadzony dopiero w 2010 roku – ma zapewnić transfer na poziomie 300 Mb/s. Obecna wersja bluetooth 2.0 umożliwia przesyłanie danych z prędkością 3 Mb/s.
Nieoficjalnie mówi się też o wprowadzeniu w połowie roku trzeciej wersji interfejsu SATA – wykorzystywanego m.in. do podłączania dysków. Miałby zapewniać transfer z prędkością 6 Gb/s, czyli dwa razy szybszy niż obecnie wykorzystywany SATA 2. Prognozy te opierają się na datach premier pierwszych płyt głównych wykorzystujących nowy standard.