IDF – Superszybki USB 3.0

Podczas konferencji IDF Intel ogłosił, że wspólnie z firmami HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors i Texas Instruments pracuje nad specyfikacją nowego standardu USB 3.0.

Ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. USB 3.0 będzie zgodny z wcześniejszymi standardami USB, ale ma zapewnić ponad 10-krotny wzrost szybkości transmisji w porównaniu z USB 2.0, który teoretycznie oferuje transfer 480 Mb/s. Urządzenia wykorzystujące porty USB 3.0 będą działać na zasadzie plug & play, a więc tak jak w dotychczasowych standardach USB.

Źródło: Intel, USB.org