Jak wynika z informacji opublikowanej na firmowym blogu, AMD wykonało właśnie strategiczny krok w kierunku rozwoju autorskiej infrastruktury AI. Gigant z Santa Clara ogłosił właśnie ogromny pakiet inwestycyjny o wartości ponad 10 miliardów dolarów, a środki te zostaną spożytkowane w „całym ekosystemie Tajwanu, aby rozszerzyć strategiczne partnerstwa i skalować zaawansowane możliwości pakowania” w zakresie układów scalonych. Posunięcie to ma również na celu przyspieszenie prac nad wdrożeniem procesorów nowej generacji o nazwie kodowej Venice, przy czym AMD nie ukrywa, iż liczy na to, że uda mu się zabezpieczyć stabilne dostawy i nawiązać uczciwą walkę z Nvidią.
Miliardy dolarów popłyną od AMD do Tajwanu
Kluczowym elementem nowej strategii AMD jest rozwój innowacyjnych technologii pakowania, które pozwalają na łączenie wielu struktur krzemowych w jeden zaawansowany super-układ. Firma ogłosiła zacieśnienie współpracy z liderami branży na Tajwanie, takimi jak ASE Technology Holding oraz Siliconware Precision Industries (SPIL). Wspólnie z nimi AMD rozwija i certyfikuje nową generację technologii połączeń mostkowych 2,5D, znanej jako Elevated Fanout Bridge (EFB). Architektura ta drastycznie zwiększa przepustowość połączeń między komponentami i poprawia efektywność energetyczną, co ma kluczowe znaczenie dla nadchodzących 6. generacji procesorów AMD EPYC Venice. Dzięki zaimplementowaniu tego rozwiązania, systemy będą mogły oferować znacznie wyższą wydajność w przeliczeniu na wat, mieszcząc się w realnych limitach zasilania i chłodzenia centrów danych.
Gigant technologiczny nie omieszkał pochwalić się także współpracą z firmą Powertech Technology Inc. (PTI), która poskutkowała kwalifikacją pierwszego w branży rozwiązania EFB opartego na panelach 2,5D. Jak napisano, „technologia ta obsługuje połączenia o dużej przepustowości na dużą skalę, umożliwiając klientom wdrażanie wydajniejszych systemów AI przy jednoczesnej poprawie ogólnej ekonomiki„. Projekt może liczyć na wsparcie ze strony innych tajwańskich przedsiębiorstw, wliczając w to Unimicron, Nan Ya PCB oraz Kinsus.
Co niezwykle istotne, nowe procesory z linii Venice będą produkowane w oparciu o najbardziej zaawansowaną technologię litograficzną 2 nm od TSMC. AMD potwierdziło, że produkcja tych układów na Tajwanie już ruszyła, co pokazuje, że korporacja nie ma zamiaru zwlekać z działaniem.
Czym jest Helios?
Inwestycja o wartości ponad 10 miliardów dolarów ma bezpośrednio przełożyć się na budowę zintegrowanej architektury serwerowej. Układy Venice staną się sercem potężnej platformy AI o nazwie Helios, która połączy najnowsze jednostki centralne z akceleratorami graficznymi AMD Instinct MI450X, tym samym tworząc kompletne środowisko gotowe do obsługi najbardziej wymagających modeli obliczeniowych i sztucznej inteligencji.
Platforma AMD Helios została zaprojektowana z myślą o zapewnieniu przełomowej wydajności w zakresie sztucznej inteligencji dzięki postępom w dziedzinie mocy obliczeniowej, przepustowości połączeń, pojemności pamięci oraz integracji na poziomie systemu, umożliwiając klientom szybsze przetwarzanie większych i bardziej złożonych zadań związanych ze sztuczną inteligencją przy jednoczesnej optymalizacji zużycia energii i wydajności.
Dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, podkreśla, że celem firmy jest ułatwienie klientom błyskawicznego wdrażania systemów AI nowej generacji. Biznesmenka stwierdziła, iż „w miarę jak adopcja AI przyspiesza, globalni klienci gwałtownie skalują infrastrukturę, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na moc obliczeniową”.
Choć sercem produkcji pozostaje Tajwan, ze względu na konieczność dywersyfikacji geograficznej i budowy odpornego łańcucha dostaw, AMD planuje w przyszłości rozszerzyć produkcję wielokrotnie już wspomnianych układów Venice także o fabryki TSMC w Arizonie w Stanach Zjednoczonych.
0 komentarzy