![Nvidia chce wykorzystać teflon w serwerach AI. Nietypowy materiał ma rozwiązać problem utraty sygnału [PLOTKA]](https://pcformat.pl/wp-content/uploads/2026/08/nvidiadatacenter-1024x683.png)
Jak podaje redakcja serwisu Wccftech, powołująca się na chińskojęzyczny raport na łamach dziennika Commercial Times, Nvidia rozważa zastosowanie PTFE (tworzywa powszechnie znanego pod nazwą teflon) w płytkach drukowanych najnowszej generacji serwerów AI. Jeśli słysząc tę nazwę (teflon, nie serwery AI) coś wam świta w głowie, to prawdopodobnie dlatego, iż materiał ten kojarzony jest przede wszystkim z… patelnianymi powłokami antyadhezyjnymi. Korporacja zakłada jednak, że może on pomóc wyeliminować zjawisko utraty energii i sygnału przy ekstremalnych prędkościach przesyłu danych – a przynajmniej tak wieszczą plotki.
Z patelni do centrów danych
Współczesne procesory i układy przeznaczone do obliczeń sztucznej inteligencji osiągają krytyczne granice przepustowości, transmitując dane z prędkością sięgającą 200 Gb/s na linię. Przy tak wyśrubowanych parametrach nawet najmniejsze zakłócenia prowadzą do strat energii i spadku wydajności całej infrastruktury, czemu też gigant z Santa Clara stara się zaradzić. Najprostszą drogą do usprawnienia architektury na ten moment pozostaje zaś modyfikacja samych płyt drukowanych.
Potencjalnym rozwiązaniem problemu jest zastosowanie PTFE (politetrafluoroetylenu), który charakteryzuje się znacznie mniejszymi stratami energii sygnału w porównaniu ze stosowanymi obecnie żywicami. Według doniesień, Nvidia planuje wykorzystać teflon w modułach przełączających Rubin Ultra oraz w ortogonalnych płytach łączących nowej generacji. Pozwoliłoby to na ultraszybkie przełączanie sygnału bezpośrednio na płycie PCB, zastępując skomplikowane wiązki kabli miedzianych. Eksperci wskazują, że przy współczesnych płytach liczących ponad 70 warstw, nawet najwyższej klasy materiały laminowane (np. M9) przestają spełniać wyśrubowane wymagania.
Dlaczego Nvidia stawia właśnie na teflon?
Choć teflon kojarzony jest przede wszystkim z napomkniętymi wcześniej patelniami, od lat znajduje zastosowanie także w zaawansowanych systemach radarowych dla wojska, satelitach oraz pokładowych radarach samochodowych (ADAS). Mimo wszystko jego użycie w tych przypadkach ograniczało się do prostych struktur anten, a skuteczne zastosowanie PTFE w skomplikowanych, wielowarstwowych płytach serwerowych może stanowić prawdziwą zagwozdkę dla inżynierów.
Po pierwsze, właściwości antyadhezyjne teflonu utrudniają trwałe spajanie go z innymi warstwami i materiałami w strukturze PCB. Po drugie, tworzywo jest miękkie i cienkie, co drastycznie utrudnia precyzyjne wiercenie otworów oraz nakładanie powłok galwanicznych w porównaniu do tradycyjnych żywic epoksydowych i węglowodorowych. Wisienką na torcie są szacunki wskazujące na to, iż wydajność procesu produkcyjnego wynosi obecnie poniżej 5%, a wykorzystanie teflonu znajduje się wciąż na etapie testów laboratoryjnych.
Mimo wątpliwości, podmioty współpracujące z gigantem z Santa Clara, w tym producenci z Chin, Tajwanu oraz USA, zaczęły już zabezpieczać i kupować specjalistyczne urządzenia zdolne do obróbki PTFE. Analitycy przewidują, że z większością przeszkód uda się uporać w ciągu najbliższych dwóch lat, niemniej na komercyjne wdrożenie teflonowych płytek w serwerach AI przyjdzie nam prawdopodobnie poczekać nawet do 2030 roku (acz nie sposób wykluczyć, iż stanie się to nieco szybciej, nawet w okolicach roku 2028).
0 komentarzy