Co w nowym roku

Rok 2009 będzie należał do smartfonów z dużym ekranem i funkcją multidotyku. Funkcja ta na dobrym poziomie działa obecnie jedynie w iPhone 3G, ale można się spodziewać, że konkurencyjne modele komórek HTC, LG, Samsunga, Sony Ericsson i Motoroli będą rozwijane w kierunku dorównania smartfonowi Apple’a. Z kolei z najnowszych modeli smartfonów Nokii, E66 i E71 wyłania się tendencja do rozdzielenia w interfejsie telefonu aplikacji przeznaczonych do rozrywki i do pracy. Telefony czeka także większa integracja z usługami internetowymi. Swoje wersje znanych z iPhone’ów aplikacji iTunes i ApStore, umożliwiających kupowanie w sieci i pobieranie na telefon muzyki oraz programów, przygotowują Nokia i Motorola. Nie do końca można przewidzieć rolę, jaką odegra Google ze swym systemem operacyjnym Android. Póki co brakuje mu aplikacji, które można instalować w smartfonie, zwiększając jego funkcje. Lecz ostatnie zapowiedzi o udostępnianiu tego typu programów za darmo zwiększają szanse Androida na odniesienie sukcesu.

Zakończony rok przyniósł kilka długo oczekiwanych premier, np. iPhone’a 3G, ale także zaskoczył, m.in. szybką ekspansją miniaturowych laptopów, tzw. netbooków, oraz bardzo niskim cenami sprzętu w połowie roku.

Nie zabrakło też spektakularnych porażek. W lutym zakończyła się długa rywalizacja między standardami HD DVD i Blu-ray. Zwycięstwo tego drugiego paradoksalnie przyczyniło się do wzrostu sprzedaży odtwarzaczy i filmów HD DVD, które w cenach poniżej kosztów produkcji, mniej niż 100 złotych za odtwarzacz i około 35 zł za film, trafiły na wyprzedaże.

Ubiegłego roku nie zaliczy do udanych także Microsoft, który nie przekonał użytkowników do przesiadki na system Windows Vista. Najnowszej wersji okien używa obecnie jedynie kilkanaście procent posiadaczy komputerów osobistych, a słychać głosy, że z wymianą systemu warto się wstrzymać do premiery Windows 7 prawdopodobnie w 2010 roku.

Koniec roku przyniósł na rynku procesorów premierę układów z serii Core i7 (kodowa nazwa Nehalem) opartych na nowej architekturze i produkowanych w procesie technologicznym 45 nm. Największą innowacją jest w nich zintegrowany kontroler pamięci zgodny wyłącznie z modułami DDR3 pamięci RAM. Na podobny ruch, ale związany z modułami DDR2, zdecydował się dwa lata temu AMD, wprowadzając nową podstawkę AM2 i zgodne z nią wersje procesorów Athlon 64 X2. Platforma ta cieszyła się wtedy umiarkowaną popularnością ze względu na konieczność wymiany płyty głównej i pamięci RAM z DDR na dosyć drogie DDR2. Podobnie dziś każdy, kto chce sprawdzić moc procesorów Intel Core i7, musi wymienić pamięć, a także płytę główną, bo Core i7 wykorzystuje nową podstawkę LGA 1366. Najtańszy zestaw 2 GB pamięci DDR3 to wydatek 300 zł (dla porównania 2 GB pamięci DDR2 kosztuje ok. 70 zł). Natomiast wybór płyt ogranicza się obecnie do modeli z chipsetem Intel X58, z których najtańsze kosztują aż 1000 zł. Dodając do tego cenę samego procesora – najtańszy z trzech obecnych na rynku modeli kosztuje 1100 zł. Zakup komputera opartego na Core i7 jest nieopłacalny, mimo że nowe układy Intela to obecnie najbardziej wydajne procesory.

Sytuacja musi się zmienić, gdy Intel zaprezentuje tańsze modele zbudowane w nowej architekturze. Co ciekawe, została ona tak zaprojektowana, aby łatwo można było zmieniać liczbę rdzeni czy wielkość pamięci cache. Pierwszych, tańszych modeli, ale nadal przeznaczonych dla wymagających użytkowników, można się spodziewać w pierwszym kwartale 2009.

Rozwój aparatów cyfrowych w dużej mierze zależeć będzie od parametrów montowanych w nich matryc. Obok wykorzystywanych obecnie czujników CCD i CMOS pojawiać się będą kolejne rozwiązania. Przykładem jest Super CCD EXR firmy Fujifilm. Od klasycznej matrycy CCD różni ją układ pikseli – punkty o tych samych kolorach sąsiadują ze sobą, co zmniejsza szumy powstające podczas rejestracji obrazu. Kłopoty z obsługą bardziej skomplikowanych lustrzanek mogą rozwiązać aparaty z interfejsem dotykowym oraz obsługiwane komendami głosowymi. Pierwszy taki system o nazwie ShutterVoice ma lada moment trafić do lustrzanek EOS Canona. Ta sama firma złożyła w amerykańskim biurze patentowym projekt aparatu oraz akcesoriów do niego zasilanych ogniwami paliwowymi.

W drugim kwartale na rynek trafią dwurdzeniowe procesory Havendale przeznaczone dla mniej wymagających użytkowników pecetów. W układach tych ma zostać zintegrowany moduł służący do wyświetlania grafiki w mniej obciążających zastosowaniach – odpowiednik grafiki zintegrowanej z płytą główną. W międzyczasie koncern zamierza przejść na proces technologiczny 32 nm oraz wprowadzić na rynek procesor z ośmioma rdzeniami.

AMD nie zamierza biernie się przyglądać poczynaniom Intela. Już na pierwsze trzy miesiące 2009 roku są zapowiadane premiery aż 15 nowych procesorów. W przeciwieństwie do Intela AMD w pierwszej kolejności skieruje do sklepów najtańsze układy – dwurdzeniowe procesory o nazwie kodowej Regor z zegarem 2,7 i 2,8 GHz oraz 2 MB pamięci cache. Następnie premierę będą miały układy Phenom 2: trzyrdzeniowe – X3 (nazwa kodowa Heka) i czterordzeniowe – X4 (Deneb). Najdroższy procesor Phenom 2 X4 945, taktowany zegarem 3 GHz, z 8 MB pamięci podręcznej , będzie miał premierę w kwietniu.

W pierwszej połowie roku AMD zaprezentuje także ośmiordzeniowy procesor. Układ będzie nadal produkowany w technologii 45 nm – pod tym względem AMD zawsze pozostaje trochę z tyłu za Intelem. W okolicach wakacji można się spodziewać jednej z najciekawszych premier AMD tego roku. Procesor o nazwie kodowej Bulldozer ma zawierać nawet do 16 rdzeni i będzie produkowany już w technologii 32 nm. Jeśli AMD będzie trzymać się planów, to przed końcem roku zaprezentuje hybrydę procesora i układu graficznego o nazwie Falcon – pierwszego urządzenia z nowej linii Fusion opartego na tej samej architekturze co Bulldozer, o funkcjach intelowskich układów Havendale.

DDR3
rodzaj pamięci operacyjnej, która jest montowana na najnowszych płytach głównych; charakteryzuje się większą przepustowością niż starsze pamięci DDR2; układy DDR2 i DDR3 nie są ze sobą kompatybilne

pamięć podręczna
ang. cache, szybka pamięć pośrednicząca w przesyłaniu danych pomiędzy różnymi urządzeniami, np. między procesorem a pamięcią RAM; w procesorach składa się z dwóch-trzech poziomów

DirectX
multimedialne biblioteki Microsoftu wykorzystywane głównie w grach; pośredniczą w wyświetlaniu grafiki, są używane także przy symulowaniu instrumentów i efektów dźwiękowych, najnowsza wersja DirectX to 10

DDR5
pamięć do kart graficznych; bazuje na tej samej technologii co pamięć RAM, ale dzięki redukcji poboru mocy i ilości wydzielanego ciepła może pracować z wyższymi zegarami i wymaga prostszego chłodzenia

SATA
Serial Advanced Technology Attachment – szeregowa magistrala o przepustowości 150 lub 300 MB/s; wykorzystuje cieńsze i bardziej elastyczne kable z mniejszą liczbą styków niż w magistrali równoległej ATA

SSD
Solid State Disk – rodzaj pamięci flash wykorzystywanej zamiast dysków twardych; w porównaniu z dyskami twardymi zapewnia krótszy czas dostępu do danych, mniejsze zużycie energii; jest też bardziej wytrzymała

Od momentu przejęcia firmy ATI koncern AMD rywalizuje też z Nvidią o pierwszeństwo w branży kart graficznych. Choć koncern nie przeznacza dużych środków na marketing i reklamę, najnowsze karty ATI z serii 4xxx zdobyły uznanie użytkowników komputerów dzięki wysokiej wydajności oraz przystępnej cenie. Aby nie oddawać pola konkurencji, AMD zaplanował kolejne premiery.

W pierwszym kwartale roku do sklepów powinny trafić karty graficzne wykorzystujące nowy układ RV8700. Tym samym AMD zacznie produkcję w procesie technologicznym 40 nm i wprowadzi obsługę kolejnej wersji multimedialnych bibliotek DirectX 11 , pośredniczących w wyświetlaniu grafiki i generowaniu dźwięku. Raczej nie poskutkuje to pojawieniem się nowych oszałamiających efektów w grach. Programiści wciąż mają kłopoty z wykorzystaniem możliwości oferowanych przez DirectX 10 (DX 10). Od czasów Crysisa z listopada 2007 trudno znaleźć grę, która zdecydowanie pokazuje wyższość dostępnych tylko pod Vistą bibliotek DX 10 nad starszymi DX 9, dostępnymi w Windows XP. O dalszych planach firmy AMD wiadomo tylko tyle, że w drugiej połowie roku zostaną wprowadzone na rynek karty z dwoma układami RV8700.

Nvidia także zaplanowała rychłe przejście na technologię 40 nm. Będzie w niej produkowany chipset GT216. Wcześniej jednak powinno dojść do premiery dwóch kart opartych na układzie GT206 wykonanym w technologii 55 nm: GeForce 270 GTX i 290 GTX. Najszybszy obecnie układ GeForce 280 GTX powinien się plasować pod względem wydajności między nimi. Druga część roku w wykonaniu Nvidii to kolejne układy w technologii 40 nm, także karty z dwoma procesorami. Pierwsze konstrukcje wspierające DX 11 oraz pamięci GDDR5 (szybsze od poprzedników – GDDR4 i 3) powinny się ukazać w ostatnim kwartale.

Niewykluczone, że do dwóch konkurentów dołączy nowy producent kart graficznych – Intel. Jego układ graficzny o nazwie Larrabee, którego data premiery wciąż pozostaje niewiadomą, prezentuje zupełnie nowe podejście do konstrukcji procesora graficznego. Ma się składać z maksymalnie 16 programowalnych rdzeni, z których każdy może przetwarzać po cztery wątki. Każdy z rdzeni będzie taktowany zegarem aż 2 GHz, a cały układ – produkowany w procesie 45 nm. Architektura Larrabee pozwoli na przeliczenia nie tylko grafiki, ale także zjawisk fizycznych, a konstrukcja układu będzie dostosowywana przez producenta do wykonywania konkretnych zadań, np. symulacji zjawisk fizycznych, gier.

Bieżący rok ma szanse być przełomowym pod względem nowych interfejsów przesyłania danych. W listopadzie 2008 zaprezentowano ostateczną specyfikację interfejsu USB w wersji 3.0. Pierwsza nowość to aż 10-krotne zwiększenie prędkości pobierania danych. Nowy interfejs będzie przesyłał pliki z prędkością 4,8 Gb/s – 6 razy szybciej niż jego największy konkurent FireWire. Zniknie konieczność ciągłego monitorowania magistrali USB w celu wyszukiwania nowo podłączonych urządzeń. Obecnie, aby realizować tę funkcję, komputer co kilka milisekund wysyła sygnały elektryczne do portów USB. Zmiany pozwolą oszczędzać energię, co pozytywnie wpłynie na czas pracy laptopów. Porty USB 3.0 będą dostarczać do podłączonych urządzeń wystarczającą ilość energii, aby nie były potrzebne dodatkowe zasilacze lub podłączanie do urządzeń aż dwóch kabli USB – jak to ma miejsce np. w dyskach zewnętrznych. Nowy standard będzie kompatybilny wstecz, ale zgodne z nim urządzenia pojawią się praktycznie dopiero na koniec roku.

Znacznie szybciej, bo już w połowie roku, powinny zawitać do sklepów urządzenia wykorzystujące jedną z nowych wersji bezprzewodowego interfejsu bluetooth. Organizacja odpowiedzialna za ten standard – Bluetooth Special Interest Group – ogłosiła, że nowa wersja bluetooth doczeka się dwóch implementacji o różnych parametrach. Wolniejszy bluetooth 2.2 10x ma oferować transmisje danych z prędkością 30 Mb/s i współpracować z sieciami bezprzewodowymi Wi-Fi. Drugi standard – 100x, który będzie wprowadzony dopiero w 2010 roku – ma zapewnić transfer na poziomie 300 Mb/s. Obecna wersja bluetooth 2.0 umożliwia przesyłanie danych z prędkością 3 Mb/s.

Nieoficjalnie mówi się też o wprowadzeniu w połowie roku trzeciej wersji interfejsu SATA – wykorzystywanego m.in. do podłączania dysków. Miałby zapewniać transfer z prędkością 6 Gb/s, czyli dwa razy szybszy niż obecnie wykorzystywany SATA 2. Prognozy te opierają się na datach premier pierwszych płyt głównych wykorzystujących nowy standard.

Zanosi się na to, że LCD i plazma będą nadal królowały w 2009 roku. Największe zmiany mogą dotyczyć zwiększenia przekątnej najczęściej kupowanych telewizorów – standardowe obecnie 32 cale zastąpią ekrany o przekątnej 42 cali. Wprowadzenie oczekiwanych już od co najmniej dwóch lat wyświetlaczy organicznych OLED wciąż odsuwa się w czasie. Co prawda Samsung zaprezentował już działające prototypy o wielkości ekranu 32 cale, a do sprzedaży trafił pierwszy monitor OLED firmy Sony z ekranem 14 cali, ale to raczej ciekawostki. Producenci nie chcą wprowadzać nowej technologii, dopóki zyski przynoszą im obecne telewizory i monitory. Prawdopodobnie rozwój OLED nabierze tempa po ostatnim sukcesie amerykańskich naukowców, którym udało się zbudować niebieską diodę OLED o długim czasie życia – element ten jest potrzebny do produkcji dobrej klasy wyświetlaczy organicznych. Prawdopodobnie to skłoniło firmę Samsung do zapowiedzi pierwszych notebooków z wyświetlaczami OLED – jednak nie wcześniej niż w 2010 roku.

Są też prognozy mniej optymistyczne. Eksperci od zabezpieczeń spodziewają się nasilenia ataków sieciowych oraz wzrostu ilości szkodliwego oprogramowania, tzw. malware’u. Jego ogromny przyrost widoczny był już w ubiegłym roku. Podobnie jak profesjonalizacja elektronicznych przestępców, którzy działają w dobrze zorganizowanych, międzynarodowych grupach przestępczych.

Najwięcej, bo aż dziesięciokrotnie, zwiększyła się w ostatnich 12 miesiącach liczba ataków na serwisy społecznościowe, jak nasza-klasa.pl, oraz ich użytkowników. Ataki mają najczęściej charakter phishingu, który w coraz większym stopniu jest personalizowany pod kątem miejsca zamieszkania, a nawet zainteresowań ofiary. Oszuści podszywają się pod znajomych ofiary i starają się wyłudzić poufne informacje za pomocą fałszywych stron WWW oraz linków do aplikacji wykradających dane.

Wiadomości phishingowe są rozsyłane w postaci spamu, za pomocą sieci komputerów zombie – tzw. botnetów. Z szacunków ekspertów wynika, że do końca 2009 roku do takich sieci kontrolowanych przez hakerów może należeć nawet co piąty podłączony do internetu komputer. To dlatego, że pecet może się stać częścią botnetu nawet podczas wykonywania pozornie bezpiecznych operacji, np. wyświetlania stron WWW, na których zainstalowano niebezpieczne skrypty.

Voice over IP, czyli internetowe rozmowy telefoniczne, dotychczas nie był obszarem zainteresowań cyberoszustów, ale pierwsze przypadki podsłuchiwania internetowych rozmów wykryto już w połowie ubiegłego roku. Najnowsze prognozy przewidują, że komunikacja VoIP stanie się obszarem nie tylko podsłuchów, ale także ataków typu DoS, które mogą doprowadzić do awarii i czasowego wyłączenia usługi – dla użytkowników oznacza to brak możliwości wykonywania połączeń.