MSI prezentuje dwie nowe płyty główne z technologią Fuzion
Znany na światowym rynku producent płyt głównych, kart graficznych oraz notebooków, firma MSI, zapowiedziała wprowadzenie do sprzedaży najnowszych płyt głównych wyposażonych w technologię Fuzion.
Płyty z serii P55A zostały oparte o chipset P55, który dedykowany jest pod procesory firmy Intel. Platforma wspierająca procesory AMD bazuje na chipsecie 870. Obie serie zostały wyposażone w najwyższej jakości komponenty klasy militarnej, w celu zapewnienia jak najlepszych osiągów oraz ponadprzeciętnej stabilności. Co więcej, płyta główna 870A Fuzion, jest pierwszą konstrukcją na platformie AMD, na której można zaimplementować jednocześnie 2 karty graficzne NVIDIA.
Seria kart MSI Fuzion została wyposażona w procesor Lucidlogix's Lucid LT22102 oraz technologię Fuzion, które pozwalają na implementowanie więcej niż jednej karty graficznej pod jedną platformą sprzętową. Karty te nie tylko nie muszą być identyczne pod względem specyfikacji, lecz również nie muszą pochodzić od tego samego producenta. MSI zapewnia szereg trybów łączenia kart graficznych. W trybie A oraz N, możliwe jest także łączenie różnych kart pochodzących z tej samej fabryki. Jest to najprostszy sposób na podniesienie wydajności komputera bez konieczności wydawania pieniędzy na droższe, karty graficzne z najwyższej półki. Unikalne funkcje i technologie wspierane przez każdą z zastosowanej karty graficznej (ATI, NVIDIA) nadal będą w pełni obsługiwane, co zapewni znacznie lepszą wydajność przy przetwarzaniu grafiki.
Inżynierzy MSI do konstrukcji płyt głównych z serii Fuzion wykorzystali tylko najlepszej jakości komponenty. Zostały one więc wyposażone w wysoko-przewodzące kondensatory typu Hi-c CAP, kondensatory polimerowe Solid CAP oraz cewki Icy Choke. Komponenty te są bardziej odporne na temperaturę, posiadają wydłużony okres żywotności oraz zapewniają stabilną i efektywną pracę płyty przez cały okres jej użytkowania. W sekcji zasilania stosuje się wyłącznie kondensatory Hi-C Cap, które wykorzystywane są również w urządzeniach serwerowych. Ich nisko-profilowa budowa umożliwia overclockerom na zainstalowanie dodatkowego chłodzenia.
