Bezprzewodowe ładowanie metalowych urządzeń

Firma Qualcomm zaprezentowała nowoczesną technologię WiPower, umożliwiającą bezprzewodowe ładowanie metalowych urządzeń.

Technologia Qualcomm WiPower oparta na standardzie Rezence jest rozwiązaniem zupełnie nowym i nie związanym ze standardami Qi czy PMA. Została opracowana przez Alliance for Wireless Power (A4WP), w skład którego wchodzą m.in. Samsung, Intel, Microsoft, LG, Asus, Lenovo, Motorola i naturalnie Qualcomm.

Poniższy materiał wideo pokazuje, jak działa WiPower.

Nowe rozwiązanie nie oznacza wyłącznie ładowania urządzeń uzbrojonych w metalowe obudowy. To również jeszcze szybsza prędkość uzupełniania energii, możliwość ładowania kilku smartfonów jednocześnie oraz bez bezpośredniego kontaktu obudowy z ładowarką.

Pierwsze urządzenia wykorzystujące WiPower powinny pojawić się już wkrótce.