Test obudów komputerowych

Zalety obudów mini tower

• Pojemność wystarczająca dla 99 procent użytkowników
• Gabaryty wyraźnie mniejsze niż w przypadku obudów ATX
• Możliwość zastosowania różnych wentylatorów czy nawet chłodzenia wodnego
• Niewygórowana cena (od kilkudziesięciu złotych)

Postępująca integracja elektroniki powoduje, że na niewielkich płytach głównych mATX (micro ATX) oraz mITX (mini ITX) znajdują się obecnie wszystkie elementy komputera oprócz wydajnej grafiki. Wiele dodatkowych akcesoriów, jak tunery, napędy optyczne czy karty przechwytywania wideo, jest dostępnych w postaci zewnętrznych urządzeń USB – po to, by korzystać z nich zarówno na pecetach, jak i laptopach.

Dlatego zaledwie garstka osób potrzebuje pełnowymiarowej płyty ATX, a co za tym idzie również zajmującej dużo miejsca obudowy. Mini tower to optimum stojące pomiędzy dużymi obudowami typu wieża a malutkimi mITX.

Materiałem wykorzystywanym w obudowach komputerowych jest zwykle blacha stalowa o grubości ok. 0,4–0,8 mm. Może być ona wykończona na dwa sposoby – galwanicznie pokryta cynkiem (tzw. SECC), co zabezpiecza przed korozją, albo w całości pokryta czarną powłoką (tzw. SPCC). W tym drugim przypadku powłoka pokrywa wszelkie ostre krawędzie blachy, dzięki czemu można bezpiecznie dostać się do obudowy, nie kalecząc rąk ani nie ryzykując przecięcia kabli czy gumowych przewodów chłodzenia wodnego.

Niezależnie od sposobu malowania blachy wszystkie długie krawędzie powinny być zagięte, przez co są mniej ostre. Poza tym taki zabieg zwiększa sztywność całej konstrukcji, szczególnie gdy jest ona wykonana z blachy o grubości tylko 0,4 mm. Właśnie dbałość o takie detale, staranność wykończenia i spasowania poszczególnych elementów decydują o wysokiej jakości obudowy. Oczywiście można spotkać także inne materiały, np. świetnie prezentujące się szczotkowane aluminium, ale stalowa obudowa z plastikowym panelem też potrafi wyglądać bardzo dobrze.

Równie istotna jest funkcjonalność obudowy – zależy m.in. od tego, ile komponentów zmieści się w środku. Generalne im więcej, tym lepiej, dlatego mini tower zawsze pod tym względem będzie oceniane gorzej niż „pełnowymiarowa” obudowa.

Są jednak pewne granice rozsądku, bo przeciętnemu użytkownikowi peceta wystarczy jedno miejsce na grafikę, maksymalnie po dwa miejsca na dyski 2,5” i 3,5”, a także jedna wnęka na napęd optyczny 5,25”. W niektórych przypadkach przyda się wnęka na urządzenie zewnętrzne o szerokości 3,5”, np. czytnik kart pamięci.

Ważna jest nie tylko liczba wnęk, ale także sposób uzyskiwania do nich dostępu, typ montażu dysków i napędów (na szynach lub na zatrzaski), a także sposób wyciszenia dysków (dobre obudowy są wyposażone w gumowe podkładki).

Różne są również sposoby montażu zasilacza oraz płyty głównej. W tradycyjnych konstrukcjach (patrz zdjęcie na sąsiedniej stronie) płyta główna jest montowana w dolnej części obudowy, a zasilacz znajduje się nad nią. Jego wentylator wymusza obieg powietrza, ale przez to sam zasilacz jest „chłodzony” powietrzem wcześniej ogrzanym przez inne komponenty. Dlatego nowsza koncepcja zakłada instalację zasilacza w dolnej części obudowy, co zapewnia mu niezależny obieg powietrza. Płyta główna z procesorem i kartą graficzną znajduje się nad nim i jest chłodzona przez dodatkowe wentylatory umieszczone z przodu, z tyłu lub na górnej ściance obudowy.

W obudowach o większych gabarytach pomiędzy płytą główną a prawą ścianką znajduje się sporo miejsca. Kable wychodzące z zasilacza są prowadzone właśnie tamtędy, pod spodem płyty głównej, a następnie wyprowadzane w odpowiednich miejscach do płyty, karty graficznej, dysków itd. Dzięki temu nie plączą się bezładnie, a obudowa sama wymusza ich odpowiednie ułożenie.

Jeśli planujesz budowę wydajnego zestawu, powinieneś zwrócić uwagę na maksymalną długość karty graficznej (choć zwykle zmieści się karta pełnowymiarowa), a także maksymalną wysokość radiatora procesora (zwykle 14–15 cm, w niektórych obudowach nieco więcej).

Na co dzień ważna jet skuteczność chłodzenia komponentów przez wbudowane wentylatory – im są większe, tym ciszej pracują. Jeszcze lepiej, jeśli obudowa ma wbudowany panel umożliwiający regulację obrotów poszczególnych wentylatorów.

Większość obudów ma na przednim panelu gniazda USB – ważne, by były to szybkie złącza w standardzie USB 3.0. Niektórzy producenci do zestawu dodają także głośniczek. Naturalnie wymienione szczegóły nie mają kluczowego znaczenia, bo wentylatory, panele USB czy głośniki zawsze można dokupić.

W naszym teście wzięło udział dziewięć obudów mieszczących płyty główne w formacie mATX i mniejsze. Z założenia były to obudowy micro tower, ale znalazły się tu również dwie obudowy „cube” oraz „slim”, które okazały się wystarczająco duże dla takich płyt.

Niemal wszystkie obudowy zostały wykonane z czarnej blachy SPCC. Tylko w dwóch (Chieftec, Modecom) wykorzystano tańszą blachę SECC (ocynkowaną) pomalowaną tylko z zewnątrz. Choćby producent włożył mnóstwo wysiłku w wygładzenie wszystkich krawędzi, to i tak w miejscach cięcia, wyłamywania śledzi czy gwintowania otworów taka obudowa nie zawsze będzie idealnie wykończona. Stąd biorą się niższe oceny dla dwóch wymienionych produktów.

Blacha wykorzystana do produkcji testowanych obudów nie jest zbyt gruba (zwykle ma 0,4–0,6 mm), a elementy trzymają się na kilkunastu nitach, więc obudowy nie są specjalnie sztywnymi konstrukcjami. Oczywiście po zamontowaniu wszystkich ścianek całość stanowi zwartą bryłę – pod tym względem nie mieliśmy większych zastrzeżeń.

Boczne ścianki łatwo się demontuje gołymi rękami, bo wystarczy odkręcić dwie lub cztery śruby z dużymi łebkami. Trudniej jest w w wypadku obudowy SilentiumPC Brutus Q20, bez śrubokręta się nie obejdzie.

Wewnątrz obudów dominuje standardowy lub „odwrócony” układ podzespołów. Ten pierwszy jest coraz rzadziej spotykany i występuje w trzech testowanych produktach, natomiast odwrócony znalazł się w czterech modelach: Cooler Master N200, SilentiumPC Gladius S10, Thermaltake Versa H13 i Modecom Mini Cool. Modele Chieftec UE-02B oraz SilentiumPC Brutus Q20 są niestandardowe – w pierwszym przypadku zasilacz znajduje się z przodu obudowy, a w drugim montuje się go bezpośrednio nad radiatorem procesora (stąd najmniejsza dopuszczalna wysokość radiatora).

Płyta główna jest montowana w standardowy sposób, za to w przypadku dysków i napędów optycznych często można spotkać szyny lub zatrzaski. Pozwalają one montować lub wymieniać te podzespoły gołymi rękami, bez konieczności używania narzędzi. Wśród testowanych obudów takie ułatwienia znalazły się w modelach SilentiumPC Gladius S10, Thermaltake Versa H13 oraz Chieftec HT-01B.

Do najczęściej spotykanych dodatków należą porty USB. Po trzy porty znalazły się w obudowach Cooler Master N200 oraz Modecom Mini Cool, pozostałe obudowy mają po dwa takie porty w standardzie USB 3.0 lub USB 2.0.

W kratkach wentylacyjnych z przodu i z tyłu obudowy często są już fabrycznie zamontowane wentylatory. W testowanych modelach były to duże i ciche wentylatory o średnicy 12 cm – znajdowały się w obudowach Cooler Master N200, SilentiumPC Gladius S10, X2 Spitzer 22 i Thermaltake Versa H13. W obudowach z odwróconym montażem podzespołów (zasilacz na dole) obowiązkowym dodatkiem jest filtr kurzu – znalazł się on w trzech najlepszych w teście produktach.

Opisy wybranych obudów komputerowych

Gabaryty obudowy zbliżają ją do konkurentów, ale ma ona większą pojemność. Koszyk mieści trzy dyski 3,5”, a w różnych miejscach są otwory na cztery dyski 2,5”. Montowany u dołu zasilacz jest chroniony przed kurzem. Z przodu i tyłu znajdują się wentylatory 12 cm, jest miejsce na dwa kolejne, zmieści się nawet chłodnica 24 cm. Pod płytą główną nie brakuje miejsca na ukrycie wszystkich kabli. Na przednim panelu znajdują się trzy porty USB.

Pod względem możliwości obudowa niemal identyczna jak Thermaltake Versa H13 – różni się przednim panelem, kilkoma detalami, a także ceną. Wykorzystuje odwrócony montaż podzespołów, a zasilacz jest chroniony filtrem przeciwkurzowym. Pomieści dwa dyski 3,5” (montowane na szynach), trzy 2,5”, a także napęd optyczny (montowany na zatrzask). Brakuje miejsca na ewentualny napęd 3,5”. Możliwości chłodzenia są takie same jak w modelu Cooler Master N200.

Obudowa ma wyjątkowo „drapieżny” przedni panel, a na bocznej ściance spore okienko o wymiarach 24x22 cm. Wewnątrz jest identyczna jak Gladius S10 – zapewnia takie same możliwości montażu podzespołów oraz chłodzenia. Fabryczne wyposażenie jest nieco uboższe, bo znalazł się tu tylko jeden wentylator 12 cm, można zamontować jeszcze po dwa z przodu i u góry. Pod płytą główną zostało sporo miejsca na kable zasilające i sygnałowe.

Jedyna w teście obudowa typu slim – jest przeznaczona raczej do komputerów biurowych niż gamingowych, bo nie umożliwia instalacji kart graficznych o pełnej wysokości. W przedniej części mieści niewielki zasilacz SFX (jest w komplecie, stąd cena powyżej 200 zł). Koszyk mieści tylko jeden dysk 3,5” i jeden napęd optyczny, ale w miejscach na wentylatory 80 mm można zamontować dwa dyski 2,5”. Mimo niewielkich rozmiarów pod płytą główną znalazło się trochę miejsca na kable.

Najtańsza obudowa w teście. Została wykonana z blachy SPCC, ma dobrze wygładzone krawędzie i miejsce na zasilacz w dolnej części – niestety zabrakło filtru. W koszyku mieszczą się dwa dyski 3,5” oraz jeden 2,5”, a także standardowy napęd optyczny (montowany na śrubki). Pojemność nie jest zatem rekordowo duża, ale wystarcza. Minusem jest brak zewnętrznej wnęki 3,5”, a także fabrycznie zamontowanych wentylatorów. Ciekawostkę stanowi podświetlane logo producenta zastępujące zwykłe kontrolki.

Zgrabna, bardzo mała obudowa – aż trudno uwierzyć, że mieści płyty mATX (maks. 220x245 mm). Wykonana została z dość grubej blachy około 0,6 mm, jest niezbyt dobrze spasowana, a dostęp do obudowy wymaga użycia śrubokręta. Płyta mATX zajmuje całą boczną ściankę, w dolnej części montuje się dyski, wyżej karty rozszerzeń. Tuż nad procesorem znajduje się zasilacz, który jest jedynym elementem wymuszającym obieg powietrza w obudowie. Nie ma miejsca na jakiekolwiek napędy zewnętrzne.